M700: Chipsätze für LTE vorgestellt - Ericsson
Die vomChipsatzmodul M700 unterstützen Spektren reichen von 1,4 bis 20 Mhz. Damit ist eine Kompatibilität mit allen Weltweit verfügbaren Mobilfunknetzen gegeben. Der Einsatz ist mit maximal 6 Frequenzbändern möglich, auch jenes das in den USA versteigert wurde. Die Geschwindigkeiten des UMTS Nachfolgers sind hoch: Downstreams sind mit bis zu 100 Mbit/s je nach Empfangsleistung möglich, Upstreams mit genau der hälfte.
Die neue Plattform M700 soll ganz ähnlich ihrer Vorgänger HSPA / UMTS gleiche Baugrößen und Energie-Verbrauchswerte Messen. Den Einstieg sollen keine Smartphones oder Handys machen sondern ExpressCards und USB-Modems für Notebooks. Auch Notebooks mit integriertem Modem sollen via LTE (Long Term Evolution) mit Mobilfunknetzen konnektierbar gemacht werden können. Ein weiteres Einsatzgebiet sollen Unterhaltungsgeräte wie Multi-Mode Geräte sein. Verschiedene noch nicht im Detail bekannte Plattformen und Schnittstellen sollen dies ermöglichen.
Entwickler und Hersteller können sich freuen: Die M700 Plattform soll noch dieses Jahr als Muster zur Verfügung stehen. Der Kommerzielle start wird im Jahr 2009 stattfinden, woraus hervorgeht das Marktreife Produkte 2010 verfügbar sind, so Ericsson.
Auf dem Mobile Word Congress 2008 hatte Ericsson bereits ein Mobilfunkgespräch auf Basis der LTE-Technologie demonstriert. Später auf der CeBIT hatte Ericsson und T-Mobile bereits eine Übertragung von mehreren hochauflösenden HD-Videos Live demonstriert - erfolgreich.
In Zukunft dürft Ihr auf den Begriff „Super 3G“ aufmerksam werden, denn dann werden wir weiter über LTE berichten.
[via. TrustedReviews ]
Tags: Chip, Ericsson, ExpressCard, HD, HSPA, LTE, Mobilfunk, Notebook, T-Mobile, UMTS, USB Modem
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